หลักการของความล้มเหลวของการกู้คืนความร้อนสูงเกินไปของไดโอดอย่างรวดเร็วคืออะไร

ทบทวนประเด็นสุดท้าย ฉันแนะนำโดยละเอียดเกี่ยวกับตัวเก็บประจุ 9 ชนิดที่ใช้กันทั่วไปในชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ของเรา จะต้องแนะนำลักษณะวัสดุของตัวเก็บประจุและวิเคราะห์โดยละเอียด วันนี้เนื่องจาก Z ใกล้กับองค์กรซิลิคอนไนไตรด์ในประเทศยังนำคลื่นลูกใหม่ของการบูมทางการเงิน อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ดำเนินการใหญ่บ่อยครั้ง จากนั้นเราจะพูดคุยเกี่ยวกับไดโอดการกู้คืนอย่างรวดเร็วของเซมิคอนดักเตอร์ มันความล้มเหลวความร้อนสูงเกินไปเกิดจากอะไร  ความล้มเหลวจากความร้อนหมายถึงการทำงานของไดโอดฟื้นตัวอย่างรวดเร็วที่เกิดจากการใช้พลังงานที่เพิ่มขึ้น ซึ่งมากกว่าอุณหภูมิจุดเชื่อมต่อ Tjm ที่อุปกรณ์อนุญาต ส่งผลให้อุปกรณ์สลายความร้อน

การสลายความร้อนสัมพันธ์กับอุณหภูมิการทำงานของอุปกรณ์ และโดยทั่วไปอุณหภูมิสีจะถูกนำมาใช้เพื่อทำนายกลไกความเสียหายของอุปกรณ์เมื่ออุณหภูมิสูงขึ้น เมื่ออุณหภูมิเพิ่มขึ้น ความเข้มข้นของตัวพา ni (T) จะเท่ากับอุณหภูมิของความเข้มข้นของสารเติมแต่ง ND เมื่ออุณหภูมิเพิ่มขึ้น ความเข้มข้นของตัวพาจะเพิ่มขึ้นแบบทวีคูณ สีอ่อนสัมพันธ์กับความเข้มข้นของสารต้องห้าม และสีอ่อนสำหรับอุปกรณ์ไฟฟ้าแรงสูงทั่วไปจะต่ำกว่าอุปกรณ์ไฟฟ้าแรงต่ำมาก โดยทั่วไปอุปกรณ์ Tjm จะมีขนาดเล็กกว่า Tint มาก เนื่องจากวัสดุ กระบวนการ และปัจจัยอื่นๆ   เนื่องจากอุปกรณ์จริงไม่ได้ทำงานในสมดุลทางความร้อน จึงจำเป็นต้องพิจารณาว่าอุปกรณ์ทำงานอย่างไรโดยสัมพันธ์กับอุณหภูมิด้วย ตัวอย่างเช่น ในอินเวอร์เตอร์ การใช้พลังงานที่เกิดจากการนำกระแสไฟฟ้า สถานะการตัดการเชื่อมต่อเกิดจากกระแสรั่วไหล และการใช้พลังงานที่เกิดจากแรงดันไฟฟ้าย้อนกลับสูงในระหว่างกระบวนการกู้คืนแบบย้อนกลับ ล้วนเพิ่มอุณหภูมิการทำงานของอุปกรณ์และทำให้เกิดการป้อนกลับไปข้างหน้าระหว่างอุณหภูมิและกระแส และในที่สุด Z ก็เกิดการสลายตัวของความร้อน ดังนั้นการสลายตัวเนื่องจากความร้อนจึงเกิดขึ้นเมื่อความหนาแน่นของพลังงานที่สร้างขึ้นด้วยความร้อนมากกว่าความหนาแน่นของพลังงานที่กระจายซึ่งกำหนดโดยระบบบรรจุภัณฑ์ของอุปกรณ์ เพื่อป้องกันความล้มเหลวด้านความร้อนของอุปกรณ์ โดยทั่วไปอุณหภูมิในการทำงานจะต่ำกว่า Tjm

หากอุปกรณ์เริ่มละลายภายในเครื่อง แสดงว่าไดโอดฟื้นตัวเร็วทำงานล้มเหลวเนื่องจากความร้อน หากอุณหภูมิท้องถิ่นสูงเกินไปและเกิดขึ้นในบริเวณประ ก็จะทำให้เกิดรอยแตกในแกนกลางด้วย เมื่อความถี่การทำงานของไดโอดกู้คืนเร็วสูง การเปลี่ยนความถี่สูงระหว่างสถานะเบรกและสถานะผ่านจะทำให้เกิดการใช้พลังงานจำนวนมาก รูปแบบความล้มเหลวจากความร้อนสูงเกินไปของอุปกรณ์อาจแตกต่างกันไป อย่างไรก็ตาม เมื่ออุณหภูมิสูงขึ้น ความสามารถในการบล็อกเริ่มลดลง และขั้วปลายระนาบเกือบทั้งหมดจะแตกหักที่ขอบ ดังนั้นจุดที่เกิดความเสียหายมักจะอยู่ที่ขอบของอุปกรณ์หรืออย่างน้อยก็ที่ขอบของมัน